Высокомощный лазерный станок HGTECH серии MARVEL H с гидравлическим столом

Оптоволоконный станок лазерной резки серии MARVEL H разработан компанией HGTECH в соответствии с международными стандартами. Станок серии H является флагманским станком, в нем реализована схема сменных столов с гидравлическим приводом, что повышает защиту лазерной головы от столкновений, упрощает настройку режимов резки без изменения параметров высоты по оси Z, а также повышает удобство при использовании с системой автозагрузки-выгрузки.

Станки MARVEL H широко используются для резки углеродистой стали, нержавеющей стали, алюминия, меди, латуни титана и других металлических материалов.

Особенности

  • Наличие гидравлического стола для загрузки материала: рабочие столы всегда находятся на одном уровне, что уменьшает риски повреждения лазерной головы.
  • Цифровая система управления осуществляется посредством ЧПУ Siemens Sinumerik 840D sl, полностью автоматизируя производственный процесс и уменьшая трудозатраты.
  • Наличие сменного стола и защитной кабины.
  • Система секционной вытяжки, оптимально защищающая зону обработки и оборудование от загрязнений.
  • Интеллектуальное предотвращение образования препятствий в процессе резки.
  • Наличие расширенное библиотеки материалов для автоматизированной обработки листового металла.
  • Лазерный источник на выбор: IPG / Raycus. IPG — источники российского производства, с непревзойденной надежностью, гарантией 3 года и оперативным сервисом в РФ. Raycus — лучший выбор в бюджетном сегменте, от ведущего производителя волоконных лазеров в Китае.
  • Головка для лазерной резки Precitec ProCutter 2.0 (Германия). Впечатляето повышенной производительностью и новыми функциями автоматизации. Благодаря многочисленным разарботкам делает лазерную резку еще быстрее, эффективнее и надежнее.

Портал из литого алюминия

Цельнолитой алюминиевый портал имеет легкий вес, высокую прочность, отсутствие деформации. Облегченный портал отливается и обрамляется с использованием цельной стальной формы и технологии литья под давлением, придает оборудованию высокую скорость работы, повышая эффективность и качество обработки.

Сварная станина станка лазерной резки

Высокопрочная станина станка обрабатывается методом отжига для снятия напряжения при температуре 600°C, что приводит к высокой жесткости конструкции; цельные механические структуры имеют преимущества малой деформации, низкой вибрации и чрезвычайно высокой точности.

Интеллектуальная система управления

Цифровая система управления осуществляется посредством ЧПУ Siemens SINUMERIK 840D sl, полностью автоматизируя производственный процесс и уменьшая трудозатраты.

Дополнительные возможности (опционально)

Автоматизированная система HGTECH серии LCK для загрузки и хранения листового металла

Система автозагрузки и автовыгрузки и система хранения металла

Автоматизированные погрузчики осуществляют загрузку и разгрузку металлических листов и пластин непосредственно с рабочих столов режущих станков, а системы хранения — перемещение материалов на специальные поддоны.

Компактная расстановка по индивидуальному плану

Компактная расстановка

Возможность компактной расстановки периферийного оборудования по индивидуальному плану заказчика.

Автоматизированная система удаления обрезков

Система автоматизированного удаления обрезков с конвейерами под зоной резки

Для сбора мелких деталей и обрезков, обычно собираемых поддонами на колесиках под станиной, возможна доукомплектация станка конвейерами. Вместо каждой тележки устанавливается конвейер, при этом также ставится один общий конвейер для сбора обрезков в ящик, который находится в свободном доступе у оператора. Подобная система устанавливается для удобства эксплуатации станка и сокращения времени оператора на техническое обслуживание.

Технические характеристики

Обработка
Зона обработки (Д×Ш) от 3 000×1 500 до 12 000×2 500 мм (в зависимости от модели)
Макс. несущая способность рабочего стола от 1 400 до 10 000 кг (в зависимости от модели)
Перемещение по оси X от 3 100 до 12 100 мм (в зависимости от модели)
Перемещение по оси Y от 1 530 до 2 570 мм (в зависимости от модели)
Перемещение по оси Z от 350 до 365 мм (в зависимости от модели)
Скорость
Макс. скорость перемещения 210 м/мин
Макс. ускорение 3,0 g
Точность
Точность позиционирования по X/Y осям ±0,03 мм/м
Точность повторного позиционирования по X/Y осям ±0,03 мм/м
Мощность
Мощность лазера 12-150 кВт
Параметры источника питания
Число фаз в электросети 3
Номинальное напряжение питания 380 В
Частота 50/60 Гц
Выходной ток 50 А
Габариты
Размер оборудования (Д×Ш×В) 15 200×3 550×2 300 мм
Вес оборудования ≤14 500 кг

Параметры комплектующих

Источник лазерного излучения HGTECH-RAYCUS/IPG (РФ)
Система ЧПУ CupCut / Siemens Sinumerik 840D sl (Германия)
Серводвигатель YASKAWA (Япония) / Panasonic (Япония) / SIEMENS (Германия)
Лазерная режущая головка Precitec ProCutter 2.0 (Германия)
Дисплей 19-дюймовый промышленный LCD

Pежущая способность

Образцы резки

Нужна помощь с выбором?
Оставьте заявку, наш специалист с вами свяжется как можно скорее
Главная
Сравнение